下图是一个3英尺的铁盖TO包装

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    金属封装可以将普通类型的封装称为B型晶体管,其封装TO-18如下所示。B型可分为BL,B-2,B3,Ba4和B4。5,B-6 6种不同规格。
    主要用于小功率晶体管,其外观如图所示。
    在这种类型的三极管封装中,B是1:3DK2 1,3DK28,3DK101,3DK102,3DK103,3CG18,3CK11。
    类似于3CK11,2,3CK113,3DJ1,3DJ2,3DJ4,3DJ6。B2类似于3CK35,3CK37,3DA96,3DA72。B类似。3:3 CG 190,3 CG 200,3 CG 18,3 DK 10 4,3 DK 10 5,3 DK 106,3 DK 107。B为4:3DK 14,3 DK 9,3 CK 121,CD 1330,CG 21,3CG 2等。
    B型晶体管的引脚排列如图(c)所示。
    识别方法:销钉从E,B,C,D脚的右侧定制壳体部分(称为定位销键或管)向上突出它是外壳的销钉(用于脚的接地线)会的
    也就是说,在这个封装周期中有3个引脚(大多数引脚)和大约4个引脚。
    四个引脚中的大多数是高频晶体管。
    如果晶体管芯片和散热器未完全焊接,则这些参数在测试期间可能是异常的。
    我们可以在不增加测试时间的情况下直接排除测试中的这种异常吗?
    芯片温度的变化引起电阻的变化,使得晶体管的温度变高,使得焊接温度的核心相对较高,晶体管和芯片支撑件在相同条件下的散热不完全。管MOS在最大相对侧的电阻上


发表时间:2019-05-22

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